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【图文】电极帽凸焊的优缺点有哪些?_浅谈kcf定位销未焊透的产生及防止的方法

来源:http://www.cghjywx.com/news371501.html │ 发表时间:2020-4-22 11:00:00 

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电极帽凸焊也源自点焊的一种演变,通常是在两板件之一上冲出凸点,然后进行焊接。由于电流集中,克服点焊熔核偏离的缺点,电极帽凸焊时工件的厚度比可以达6:1。凸焊时,电极必须随着凸点的被压溃而迅速下降,否则会因失压而产生飞溅因此应选用较大的电极压力,为防止凸点移位,还应选用较小的焊接电流。

凸点形状有圆球形和圆锥形两种,圆锥形可提高凸点刚度,在电极压力较高时不至于过早压溃,也可减少因电流密度过大引起飞溅。

一般多选用圆球型凸点,为了防止挤出金属残留在凸点周围而形成板间间隙,有时也采用带环形溢出槽的凸点。

电极帽凸焊的缺点:

需要冲制凸焊的附加工序,电极比较复杂,由于一次要焊多个焊点,需要使用高电极压力、高机械精度的大功率焊机。

凸焊时电极必须随着凸点的被压馈而迅速下降,否则会因失压而产生飞溅电极,电极帽凸焊的优缺点有哪些?所以应采用电极随动性好的凸焊机。

【图文】电极帽凸焊的优缺点有哪些?_浅谈kcf定位销未焊透的产生及防止的方法

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kcf定位销未焊透的产生原因及防止方法:

出现未焊透的主要原因是焊接接头的坡口角度小、间隙过小或钝边太厚,火焰能率过小或焊接速度过快,焊件散热速度太快,熔池存在的时间短,导致与母材之间不能充分的熔合。防止方法选用正确的坡口形式和适当的焊件装配间隙,并消除坡口两侧和焊层间的污物及熔渣,选择合适的火焰能率和焊接速度,对导热快、散热面大的焊件,需要进行焊接前的预热或焊接过程中的加热。

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