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【图文】电极帽凸焊位移的原因是什么?_KCF定位销标准与应用

来源:http://www.cghjywx.com/news371446.html │ 发表时间:2019-2-12 7:40:00 

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一般电极帽凸点熔化期电极要相应的根随着移动,如果不能保证足够的电极压力,则电极帽凸点之间的收缩效应应将引起凸点位移,凸点位移会使焊点强度降低。

防止位移措施:

在保证正常熔核的条件下,选用较大的电极压力,较小的焊接电流。

尽可能地提高加压系统的随动性,如减小加压系统可动部分的质量以及在导向部分采用滚动摩擦。

尽量增加凸点间距,但不宜超出板厚的10倍。

要充分保证凸点尺寸、电极平行度及焊件厚度的精度是较困难的电极,电极帽凸焊位移的原因是什么?所以采用可转动电极即随动电极。

【图文】电极帽凸焊位移的原因是什么?_KCF定位销标准与应用

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定位销属于标准件

圆柱销:GB/T119.1-2000 GB/T119.2-2000

内螺纹圆柱销:GB/T120.1-2000 GB/T120.2-2000

圆锥销:GB/T117-2000

KCF定位销应用

定位销在模具中应用最为广泛。

包帽凸焊括KCF定位销标准与应用冲压模具,注塑模具等等。他们的精密度都要求的特别高,而如果是仅仅靠螺栓来固定模板的话肯定是不行,所以只有借助定位销来达到定位的目的,或是防止安装位置、方向的错误等等。

在一些机械运动的设备中都有一定的应用,主要用于基于二维空间的位置确定。

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